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含重组人骨形态发生蛋白质的骨修复材料产品描述：通常在异种骨、同种异体骨、胶原、无机钙盐类材料、可吸收高分子材料中的一种或两种以上的复合材料中加入骨形态发生蛋白质-2（BMP-2）。 含重组人骨形态发生蛋白质的骨修复材料预期用途：用于骨缺损、骨不连、骨延迟愈合或不愈合的填充修复，以及脊柱融合、关节融合及矫形植骨修复。 含重组人骨形态发生蛋白质的骨修复材料品名举例：含蛋白...查看详情>>
含重组人骨形态发生蛋白质的骨修复材料产品描述：通常在异种骨、同种异体骨、胶原、无机钙盐类材料、可吸收高分子材料中的一种或两种以上的复合材料中加入骨形态发生蛋白质-2（BMP-2）。收起百科↑ 最近更新：2023年04月06日
检测项：标识和说明 检测样品：电玩具 标准：电玩具的安全 GB 19865-2005; IEC 62115：2011; EN 62115：2005+A2: 2011+A11: 2012
机构所在地：广东省深圳市
检测项：全部参数 检测样品：在高压高温下使用的螺栓配用的碳钢和合金钢螺母 标准：高压或高温或者高压高温用螺栓的碳钢及合金钢螺母的规格 ASTM A194/A194M-2012a
检测项：硅、锰、磷、铬、镍、钼、钒、铜、钛、钴、铝 检测样品：不锈钢 标准：低合金钢 多元素含量的测定 电感耦合等离子体原子发射光谱法GB/T 20125-2006
检测项：碳、硅、锰、磷、硫、铬、镍、钼、钒、铜、钛、钴、钨、铝、铌、硼 检测样品：不锈钢 标准：不锈钢 多元素含量的测定 火花放电原子发射光谱法（常规法）GB/T 11170-2008
机构所在地：
检测项：标识定时 检测样品：安全集成电路(IC)卡芯片 标准：信息安全技术 具有中央处理器的集成电路(IC)卡芯片安全技术要求(评估保证级4增强级) GB/T 22186-2008
检测项：子集信息流控制 检测样品：安全集成电路(IC)卡芯片 标准：信息安全技术 具有中央处理器的集成电路(IC)卡芯片安全技术要求(评估保证级4增强级) GB/T 22186-2008
检测项：子集残余信息保护 检测样品：安全集成电路(IC)卡芯片 标准：信息安全技术 具有中央处理器的集成电路(IC)卡芯片安全技术要求(评估保证级4增强级) GB/T 22186-2008
机构所在地：北京市
机构所在地：上海市
机构所在地：广东省佛山市
